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2007年南美巴西国际电子元器件和组件博览会
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Entegris新型过滤产品可满足65nm/45nm工艺需求
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Fairchild推出新型MicroFET系列产品
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NEC开发出晶圆级封装技术,支持3D互连
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欲转向55nm技术,台积电领跑代工业
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江苏大全与重庆合作,进军多晶硅材料市场
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300mm金属CVD系统
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Spansion1.5亿美元向富士通出售老厂
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海力士:07年DRAM市价稳定,无锡厂将量产NAND Flash
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对抗AMD,英特尔90亿美元打造45纳米芯片基地
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发光二极管封装结构及技术
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英特尔:45nm制程2007下半年进入量产
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胜光与策略伙伴于美国IDF再度展出燃料电池参考设计
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英特尔:以领先的硅技术引领高能效表现新时代
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飞兆半导体推出新MOSFET器件,采用DPAK封装
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半导体材料研究与开发
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电子测量三强共建实验室,面向纳米级高速IC
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KLA-Tencor新型Puma晶圆检测系统针对65/45纳米节点
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意法推出SO8N封装闪存,用于代码存储
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祸起BGA工艺,NVidia身陷侵权官司
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南昌大学研发出纳米动力锂电池
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日美半导体设备订单出货比均呈下降趋势
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立足于半导体设备自动化,Brooks、安川组建合资企业YBA
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Elke Eckstein加盟AMD任Fab 30晶圆厂副总裁
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Lattice新款90纳米FPGA产品提供SERDES I/O
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Advanced推出高密度SMT连接器
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4英寸砷化镓化合物半导体芯片生产线落户南京
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松下采用Calibre OPCverify于65奈米生产制程
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Air Products将于十月落户西安
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等离子气相淀积镍技术
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ARM为IBM、特许和三星提供针对65纳米工艺的通用平台提供物理IP
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多晶硅设备
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晶圆清洗技术研讨会即将开幕---7月21日·上海
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三菱住友将投资近10亿美元建12英寸新厂
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专家细说浸没式光刻技术的成功与挑战
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SIA公布4月半导体市场走向,全球芯片销售额微降
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2006年全球晶圆代工市场强势上扬
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中芯国际0.18微米彩色-VGA. 传感器量产,推动CMOS图像传感器市场
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