旧版
首页
电子信息
电路资料
电子资料
电子新品
电子新闻
电子热点
IC替换查询
IC电子厂商
电子辞典
电子展会
人物访谈
仪器仪表
汽车电子
音响技术
集成电路
家用电器
传感技术
接口电路
通信网络
存储技术
模拟技术
光电显示
EDA/自动化
放大/转换技术
嵌入式设计
电源技术
接口电路
无线技术
DSP
消费电子
可编程技术
无线通信
通信网络
元件工艺
电测仪表
显示光电
模拟技术
存储器
嵌入式系统
消费类电子
电源
嵌入式系统
显示光电
接口电路
存储器
无线通信
传感与控制
EDA/PLD
单片机
DSP
模拟技术
通信网络
电测仪表
视频音频
电源技术
模拟电路
数字电路
综合电子
自动控制
嵌入式系统
测试测量
EDA/IC设计
电子元器件
行业观察
芯片介绍
软件开发
单片机
仪器仪表
CPLD/FPGA
消费类电子
DSP数字信号处理
通信网络
另类其他
传感与控制
显示技术
汽车电子
接口电路
无线通讯
存储器
EMI/EMC设计
半导体
新品快递
计算机与外设
初学园地
控制技术
测量测试
封装测试
数码专栏
电源技术
实例方案
计算机技术
单片机技术
IC与元器件
微处理器/DSP
其它综合
单片机
传感与控制
EDA/PLD
英文资料
新品发布
常见技术问答
网络文摘
PIC
经验总结
技术文章
新闻热点
May 19:
2007环渤海(天津)第六届国际电子设备、元器件及电子仪器展览会
Jun 28:
2007第十五届中国国际电子设备、电子元器件展览会
Jun 29:
2007年南美巴西国际电子元器件和组件博览会
更多电子展会
。。。
EDA/IC设计
¤
标准欠缺DFM问题困扰PCB设计和制造厂商
¤
实现高速25mm晶圆背面涂层工艺的全新工具
¤
可简便安装RGB色彩传感器的开发套件
¤
针对高性能计算技术的编译器及开发工具
¤
简化嵌入式处理设计的新版Platform Studio
¤
Micronict推介激光图形描绘技术
¤
ESL设计方法在中国设计业生根
¤
Cadence:关联产品带动EDA行业增长
¤
深圳方正硅锗6英寸生产线采用艾默生UPS产品
¤
DEK尖端自动化CAD平台提供一致的优化工具设计
¤
Spansion与飞思卡尔在层叠封装技术合作以减小手机尺寸
¤
华虹NEC与Synopsys 携手开发参考设计流程2.0
¤
TI推出功能齐备的千兆以太网IP电话软及硬件解决方案
¤
Cypress推出专为电容式触摸感应界面应用而优化的新型PSoC器...
¤
MIPS推出验证MIPS-Based™产品的MIPS-Verified™...
¤
TI联手安富利美国电子元件部共同探讨开关稳压器PCB布局技术
¤
基于ASIC+FPGA的IPv6路由器PoS接口设计
¤
PSoC的继承开发环境与开发关键
¤
TI推出首款面向IP监控摄像头与电话的26瓦以太网供电控制器
¤
基于PLC的嵌入式车辆尾气自动检测系统
¤
新型光刻智能IC布线器加入竞争
¤
超越ROHS:全球市场绿色化
¤
PSoC Express再升级提供更大设计灵活性
¤
方舟科技授权获得ARM926EJ-S处理器用于消费电子产品SoC开发
¤
GIPS为VoIP应用推出其iSAC编/解码器2.0版本
¤
KLA-Tencor新型Puma91xx暗场图样晶片检测系统提供两倍的生...
¤
UGS将全面推出与宝洁实验室联合开发的获奖知识管理软件
¤
Altera获奖IP视频参考设计采用Cypress高性能视频均衡器
9
7
[
1
] [
2
] [
3
] [
4
] [
5
] [
6
]
8
:
电 子 新 品
热门电子信息 >>
¤
Real Intent:形式验证工具朝群组级发展
¤
飞利浦推出支持HDMI 1.3规范的ESD保护芯片
¤
I2C总线控制器的VHDL设计及实现
¤
DFM: 碰撞然后合作的世界
¤
C综合工具拥有较大的容量
¤
用Protel99SE实现脉冲电路的仿真
¤
Freescale与Cadence签署协议 合作开发EDA解决方案
¤
基于SRAM的可重配置电路
¤
Intersil推出运算放大器在线设计工具 可获得电路性能即时反馈
¤
用PowerPC860实现FPGA配置
¤
CADENCE与无锡国家集成电路设计基地携手推进当地IC设计水平
¤
如何选择正确的验证方法
¤
MIPS联手msystems™推出Safe-SOC™安全平台 提供安全性能
¤
IR照明镇流器设计新版软件增加时域图形功能
¤
ITC再度裁决炬力侵权,相关播放器禁入美国市场
¤
Magma与Tensilica推出基于钻石系列标准处理器内核SoC设计流程
¤
联电携手EDA初创,开发65纳米设计流程
¤
贴片机
¤
利用FPGA实现模式可变的卫星数据存储器纠错系统
¤
低成本ESL工具问世,克服软硬件协同设计难题
¤
微软在中国新增分销商 拓展Windows Embedded供货渠道
¤
采用任意形状结构的MMIC器件的设计方法
¤
国家无偿资助IC研发上限为成本50%
¤
迎战可制造性设计挑战,设计挑战必须自然演进
¤
设备软件优化技术应对复杂性与开发周期难题
¤
Vishay薄膜扁平芯片电阻具有高稳定性
¤
SoC系统描述与SystemC
¤
Synopsys:变异察觉设计迎接亚65纳米工艺
¤
德州仪器推出高速高精度用模数转换器
¤
Altium发布软件工具增强代码的生成性能
推荐电子资料 >>
¤
可制造性设计获三巨头青睐,初创公司推进DFM
¤
新加坡STATS与华润励致合作 将低端封装转向中国
¤
纳米器件与材料的电气测量
¤
SOC与单片机应用技术的发展
¤
硬盘驱动器推动消费电子存储的发展
¤
Linux未来盈利的重点在“应用
¤
基于虚拟仪器技术的运行环境仿真系统的开发研究
¤
英飞凌TPMS传感器SP30问世品佳抢汽车市场
¤
英特尔下注Wi-Fi 明年推WiMax标准
¤
报告指出3年内全球IPTV收入将达440亿美元
¤
"四足鼎立" 中国电子分销产业凸显新竞争格局
¤
Broadcom开发内建ARM技术的新型通讯产品
¤
针对高速接口的源同步时钟实现方案的研究
¤
等离子气相淀积镍技术
¤
编程系统
¤
方兴未艾的OLED
¤
NI LabVIEW 7.1进一步扩展了Express技术在自动化测量和Real-Time(实时)系统的应用
¤
剑桥大学初创公司将量产塑料电子芯片
¤
MCU应用系统与Internet连接的一种新技术
¤
在P87LPC764单片机I2C总线系统中扩展LCD显示器
¤
RS-485收发的零延时转换电路
¤
微软收购法国公司,手机用户迎来移动搜索技术
¤
最多降800元!AMD公布新的处理器价格
¤
Crolles2联盟开发的超高密度SRAM单元采用45纳米低成本低功率普通CMOS体效应技术
¤
专用键盘接口芯片的一种CPLD实现方案
¤
美信推出采用超小microDFN封装的电池监控器
¤
Powerex智能功率模块面向光伏逆变器应用
¤
凌华发表符合RoHS规范6U CompactPCI单板计算机
¤
Quellan新款芯片为网络电信平台提供6.25Gbps数据互连
¤
国内芯片设计能力提升 0.18um制程代工需求浮现
网站简介
|
网站导航
|
广告服务
|
联系我们
|
诚聘英才
|
意见反馈
|
版权声明
|
友情链接
Copyright (C) 2003 ELECTRONIC ENGINEERING & PRODUCT WORLD. All rights reserved.
电子信息网
-电子信息资料站 www.
ELEcn
.net
中华人民共和国信息产业部
上海市通信管理局
沪ICP备06036076号